GPU针对AI Inference的Decode阶段面临的五大挑战
摘要
2025年12月24日NVIDIA以200亿美元实质掌控Groq的智慧财产权与团队，看中其以软体为主设计、以SRAM为核心记忆体的Groq LPU在极低延迟Inference的表现；此外，NVIDIA也于CES 2026强调记忆体容量成为AI Inference的新瓶颈。为突破记忆体瓶颈，预计 GPU-for-Everything的时代将迈向终结，而异质化记忆体阶层的新典范将展开。未来Hybrid Bonded SRAM、HBF皆成为AI晶片设计的潜在选项，以突破HBM在频宽、延迟、容量上的限制。因此本篇报告主要深度解析：(1) Inference晶片设计要求；(2) Groq LPU/GroqRack技术解析；(3) HBM vs. HBF vs. HBSRAM比较；(4) Groq LPU对NVIDIA的战略意义。期能为厂商与投资人解析Inference晶片要求、Groq LPU和HBSRAM的技术发展与未来可能性。
